标题: [转贴] 安腾处理器 & POWER处理器 & CMOS处理器 & UltraSPARC T2
  本主题由 老农 于 2008-4-30 01:48 加入精华 
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安腾处理器 & POWER处理器 & CMOS处理器 & UltraSPARC T2

先发安腾处理器的.谢谢johnny2010共享好资料.

[ 本帖最后由 小猪 于 2008-4-12 23:34 编辑 ]



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POWER6



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http://www.fzsw.com/show.aspx?id=1615&cid=9

1. POWER处理器历史回顾

上世纪七十年代IBM发明精简指令集(RISC)技术,以指令硬件译码、长度一致的指令集(例如32位)和相同的指令执行时间(一个时钟周期)为代表的全新设计思想和处理器架构开创了微处理器结构的一片全新天地。进入八十年代各工作站厂商的RISC处理器,如SPARC、MIPS等,与专业处理器厂商Intel、Motorola和Zilog的复杂指令集(CISC)处理器和RISC处理器(如Intel的i860,Motorola的M88000)等等争奇斗艳,一派繁荣景象。而IBM则又在充分利用RISC技术特点的基础上推出超标量技术,在一个时钟周期内执行多条指令,再一次将处理器设计革命推向一个崭新的阶段,IBM的POWER(Performance Optimization With Enhanced RISC)处理器也登上了历史舞台。1990年IBM第一款使用POWER处理器的RS/6000产品推向市场,由于使用了超标量技术,其处理器浮点计算性能比当时任何一台其他工作站都有成倍提高,而且不需要特殊的并行手段,不需要改变应用软件,充分展示了超标量技术的威力。

1991年是POWER处理器发展历史上的一个重要的里程碑,IBM、Apple和Motorolade三家重要厂商结成联盟,在POWER的基础上开发PowerPC处理器并共同推广其应用。这一决策的重要性无论如何估计都不过分,因为它使得POWER处理器家族不再局限于技术运算应用,也不再只是科学家和工程师的宠儿,而从此进入了商业处理、台式运算、嵌入式处理器等更加广阔的天地。

商业应用与技术运算应用有很多不同的特点,例如商业应用通常要求:

 同时支持数百甚至数千的同时用户的能力;

 更长的指令路径长度;

 对数据结构的寻址通过指针实现,需要使用整数运算来更新地址;

 对数据的操作主要使用字符串或整数的比较、更新和插入运算;

 很少使用循环迭代,非常多的非循环分支指令;

 大量的随机数据存取;

1995年IBM罗彻斯特实验室推出了代号为Amazon的新一代优化商业应用PowerPC处理器,第一次把IBM几十年商业服务器应用经验融入POWER体系结构,也是POWER体系结构中的第一个64位处理器。除了64位技术以外,Amazon还增加了许多功能来支持多处理器、小数运算、高速数据传送、增强的分支运算、快速调用和返回,等等。最终Amazon拥有了385条指令,比最初32位PowerPC的187条指令相比有了脱胎换骨的变化。从这里也可看出POWER体系架构的灵活性和可扩展能力,其动态的指令集体系架构可以裁减或强化以用于不同的应用范围。

64位的Amazon处理器保证了IBM AS400小型机长时间的辉煌,而从Amazon发展出的RS64处理器则在1997年催生了12路SMP服务器RS/6000 S70的诞生,从此奠立了RS/6000系列作为业界最高性能和最佳性价比的大型商业应用UNIX服务器的地位,从而带动了整个RS/6000系列在市场上的大获成功。

与此同时,以高浮点计算性能为特点的POWER处理器也仍然在继续发展,以满足科学技术运算的需要。经过POWER2和POWER2 SC的发展,在POWER3时代实现了全64位和SMP支持,保证了RS/6000 SP系列在高端高性能计算系统市场上长时间占居领先地位。

嵌入式的PowerPC处理器也在这个时代开始得到广泛应用,不仅出现在激光打印机和汽车中,也出现在登陆火星的火星车上。1999年IBM接受了任天堂公司的合同,为新一代的Ninetendo 64游戏机提供定制的处理器芯片,这一合作又为IBM和PowerPC处理器发现了一个新大陆。在7年后当看到纯IT技术的展览会如Comdex纷纷关闭,看到各个综合电子展览会上PC机及相关产品从占据了近二十年的主角宝座上跌落下来,而各种消费电子设备大行其道之时,人们惊呼一个新的时代的到来,并发现IBM和PowerPC处理器在1999年就已悄悄站到了起跑线上。

2. POWER4开创POWER处理器新纪元

2001年IBM发布了第一台使用POWER4处理器的服务器,从此也开创了POWER处理器的新纪元。



图:IBM POWER4芯片

POWER4处理器坚持了IBM面向高性能服务器和多用户多任务环境的设计定位,并在POWER处理器历史上第一次将同时面向商业数据处理和科学技术运算这两个领域作为处理器的设计目标。通过POWER4的成功,使得IBM能够将两个服务器产品系列(i系列和p系列)构建在相同的硬件平台上,并保证了这一硬件平台在所有服务器应用领域都具有杰出的性能和性价比。反过来这也保证了POWER处理器体系架构旺盛的市场生命力。

在实现上述设计目标的道路上第一个要解决的问题是,如何处理不同应用的分支预测失效规律。在POWER4处理器之前,所有POWER体系的处理器都是所谓智慧型的设计,以较短的流水线和流水线中每一步执行尽可能多的操作为特征,对应于智慧型设计的是所谓速度型设计,既使用较长的流水线和流水线中每一步执行较少的操作。由于每一次分支预测试失败,都会导致流水线的重填,流水线越长则分支预测失败导致的性能损失也就越大。对技术运算来说,分支预测的正确性可以达到85%~95%,而在商业数据处理中则只能达到50%,可见对商业应用来说速度型设计并不能真正达到高性能的目的。但对于同时面向两种应用的高性能处理器POWER4来说,这又是必须解决的问题。

POWER4处理器内核在实现长流水线速度型设计的同时,仍然保持了每个时钟周期内执行的指令数业界领先的地位。POWER4处理器内核的一个时钟周期内能够最多执行8条指令,共有8条流水线,最短的流水线都有14级,一次分支预测失败会导致损失10个时钟周期。借助于多项专利技术,POWER4处理器最终将分支预测失败带来的损失降至最低。

由于在设计POWER指令集时的远见和经验,POWER指令里有专门的条件码而不是像其它处理器那样将条件码包含在指令当中,因此POWER4处理器内核能够使用一个独到的方法而尽可能不使用分支预测!即根据条件码在指令解码之前就计算分支,使得运行时需要分支预测的机率大大减少。另外POWER4处理器内核也采用了非常复杂的指令预测机构,来提高必须使用分支预测时的正确概率。





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POWER4处理器秉承了POWER体系架构的一贯传统,具有高效的指令乱序执行功能,保证了对以前的应用具有高效率的二进制兼容性。但这一功能和每个时钟周期执行8条指令、8条流水线最多同时容纳200条指令和允许12次缓存失败等等特点一起,在提供了实际应用程序高运行效率的同时,也使得内核的控制逻辑电路非常复杂。IBM科学家在设计POWER4内核时使用了另一个高招解决了这一问题,即将5条指令打包成一个指令束,在指令分发和跟踪时不再一条一条指令的跟踪管理,而是一个指令束一个指令束地跟踪管理,大大简化了控制逻辑电路,据估计,POWER4处理器的控制逻辑只是POWER3处理器的一半。

熟悉处理器设计的读者也许会说,这不是超长指令字(VLIW)处理器的设计特征吗?是的,这一设计正是来源于IBM对VLIW体系架构的多年研究。但和典型的VLIW处理器(如intel的安腾处理器)不一样的地方是,POWER4内核没有取消用于实现指令乱序执行的硬件,从而保证了对以往应用软件的兼容和在多任务多用户服务器应用环境下商业应用程序的高运行效率。

有了精巧高效的处理器内核只是完成了POWER4处理器设计的第一步,IBM科学家在设计POWER4处理器芯片时花费了更多的力量来保证用POWER4处理器构成的服务器系统具有简洁的结构和高超的系统性能。实现这一目的的主要手段是双内核设计、片上分布式高速开关和均衡的高带宽设计。

POWER4芯片是业界第一个双内核处理器。虽然现在几乎所有处理器厂家都开始推出各自的双内核产品,但POWER4芯片有一个重大的不同。IBM并不是由于单处理器性能提高遇到瓶颈而被动地设计和生产双内核处理器,而是在处理器设计的阶段就将系统设计纳入设计目标,双内核设计只是IBM公司实现高性能服务器系统的一个手段。事实上,从IBM2001年推出基于POWER4处理器的服务器系统以来,每个POWER4处理器内核的性能和服务器系统的整体性能都随着处理器时钟的提高而同步地得到提高,数年来一直保持了在业界的性能领先地位。这一成绩充分证明了IBM在POWER4芯片上System On Chip设计策略的成功。



图:用两个POWER4芯片构成4处理器系统的简图

从上图可见,在每一个POWER4芯片中的分布式高速开关(Fab Ctl)代替了其他共享内存系统中的系统芯片,如总线逻辑、CrossBar交换式总线开关等等。这样只需将若干POWER4芯片“简单地”连接起来即可构成一个共享内存型的多CPU服务器,其连接速度与处理器时钟成正比,同时带宽则保持均衡(即时钟降低则连接通道增加),不仅结构大为简化,更重要的是服务器性能得到了保证。实现这种结构时最大的难题在于不同的联线长度会造成不同的延时,从而破坏数据传输的同步;业界在遇到此类问题时的通常做法是通过人为安排使连接线长度相等,而IBM科学家采用了革命性的设计方法,对每一连接线编程以保证数据的快速和准确到达。

3. 百尺竿头更进一步的POWER5处理器

IBM公司在2004年如期推出了基于POWER5处理器的服务器产品,进一步扩大了在业界的技术领先优势。POWER5处理器总体上延续了POWER4处理器的结构,并做出了极大的改进,即使工作时钟频率相同时POWER5处理器的性能也比POWER4处理器有大幅度地提高,且可以支持比POWER4处理器更高的工作频率,可以预期POWER5也一定会延续POWER4处理器的辉煌业绩。



表:POWER4/4+/5芯片物理参数比较

可见POWER5芯片的晶体管数比POWER4处理器几乎多出了1亿个!这表明了POWER5芯片对POWER4芯片所作的增强达到了何种程度。从下面这张表就可以看出这一亿个晶体管都是用来做什么的。



表:POWER4/5处理器技术特征比较

从上表可见,POWER5芯片增强了L1、L2和L3缓存的结构,增加了L2和L3缓存的容量,提升了芯片到内存的带宽,增加了对同时多线程和微分区的支持,提高了芯片间互联的时钟等等。

下图给出两个POWER5芯片组成4处理器系统时的简图。与上节使用POWER4芯片构成4处理器系统的简图相比较,可以看出POWER5芯片在结构上的两个重大改进以及这些改进带来的好处。



图: 用POWER5芯片构成的4CPU系统简图





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POWER5结构上的第一个重大改进是提供了从L2缓存到L3缓存控制器再到L3缓存的直接通道,而不再像POWER4芯片那样通过芯片上的分布式高速开关(Fab Ctl)访问L3缓存控制器,且增大了的L3缓存也不再和内存使用同一个通道。这样做大大增加了芯片的总带宽/吞吐能力,且降低了分布式高速开关的冲突,从而提高多处理器性能。例如,在POWER5系统中,当芯片1上的处理器访问L3缓存时,芯片2上的处理器可以更高速地通过分布式高速开关访问连接到芯片1上的内存。POWER5结构上的第二个重大改进是将内存控制器集成到POWER5芯片中,降低了内存访问的延时,从而大大提高了处理器内核访问内存的性能。



图:POWER4/5芯片封装比较

由于为L3缓存提供了专用通道,相应地芯片封装也就有了改进的可能。上图给出了POWER4芯片和POWER5芯片 MCM实物的照片,可以看到POWER5 MCM上多出了四个L3缓存芯片。通过将L3缓存一起封装在比印刷板性能更好的陶瓷基板上,L3连接的时钟从以前的1/3处理器时钟提高到了1/2处理器时钟,且访问L3缓存所需要的时钟周期从112个减少到了80个左右,大大提高了系统的运行效率。对小于8个处理器的系统,IBM提供了与MCM类似的双芯片封装(DCM),就是在一个较小的陶瓷基板上封装POWER5芯片和L3缓存芯片,与使用MCM封装的系统一样可以享受高速的L3访问性能。

由于POWER5芯片比POWER4芯片多集成了约一亿个晶体管,所以同样时钟频率时POWER5芯片具有较大的功耗。但IBM在POWER5种提供了最先进的功耗管理技术,打开动态功耗管理器时POWER5的功耗会下降到与POWER4相当的程度。其先进性在于,其它功耗管理技术都是通过在处理器负荷不重时降低芯片频率/电压,从而降低处理器性能而实现的,这在个人用机或轻工作负荷的小型服务器中有一定作用,而对于大型服务器或负荷达到100%时没有实用价值;而POWER5的功耗管理技术则实现了在不降低处理器性能的前提下降低其功耗的目标。下图给出了不同设置情况下高负荷运行的POWER5芯片热成像图,温度越高则图像越亮,可以直观地看出POWER5功耗管理技术的作用。



图:POWER5功耗管理技术的作用

POWER5在性能提升方面的另一个重大改进是在在处理器内核中加入了对并发多线程的支持,这是业界首个双内核双线程的芯片。每个POWER5处理器支持两个并发线程,显著提高了处理器执行单元的使用率。在操作系统和应用看来,一个“双核心”、“双线程”的POWER5芯片可以提供四个逻辑处理器,并且对应用程序毫无特殊要求。并发多线程技术的价值在于,它更充分地利用了POWER5内核中的8个执行单元,减少了闲置、提高了效率,用较少的代价提供了更高的性能。

结束语

我们很快会看到IBM公司使用90纳米工艺的POWER5+处理器,具有更高的时钟频率、更高的性能、更小的体积和功耗,继续了由POWER4处理器开始的,比性能最接近的同时代处理器低一倍的功耗和高数倍的商业应用(TPC-C)性能这一神话般的历程。在可以预见的将来,具有无与伦比扩展空间的POWER处理器体系架构将一直处于处理器技术的顶峰。(T112)





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技术变革的见证 Power处理器17年进化史(上)出处:天极ChinaByte 作者:负翁 2007-05-08 10:20 评论字体大小:大 | 中 | 小  POWER 是 Power Optimization With Enhanced RISC 的缩写,即以加强的RISC实现性能优化,自1990年IBM 推出首个POWER1芯片后至今已经17个年头,经历了五代产品的更迭,本文就将详细为读者介绍IBM Power这17年的进化历史。

  一、POWER1时代

  发布于1990年的POWER1 每个芯片中集成了 800,000 个晶体管,与当时其他的 RISC 处理器不同,POWER1 进行了功能划分,这为该芯片赋予了超量计算的能力,它还有单独的浮点寄存器,可以适应从低端到高端的UNIX 工作站使用。

  1991年IBM、Apple(苹果公司)和Motorola(摩托罗拉)公司组成了AIM联盟,合作开发基于Power微结构的PowerPC微处理器系列产品。这意味着IBM POWER跨越了一个从小型、中型到大型主机的范围,导致PowerPC家族的微处理器诞生,这是在一个单芯片上实现基于RISC的硬件和软件。最终它们开发的PowerPC芯片获得成功,并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。

      PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米的生产工艺,晶体管的集成度达到单芯片300万个。1992年1月,IBM公司推出7011-220 (33 MHz)入门级桌面工作站,基于POWER架构的单芯片配置,所以人们把该工作站称之为RISC单芯片(RISC Single Chip,RSC)。当年还有人嬉称之为“比萨盒”。

  因此最初的 POWER1 芯片实际上是在一个主板上的几个芯片,后来很快就变成一个 RSC (RISC 单一芯片),其中集成了 100 多万个晶体管。POWER1 微处理器的 RSC 实现被火星探险任务用作中央处理器,它也是PowerPC 产品线的先驱。

  二、POWER2时代

  1993年的SP、PowerPC601和POWER2。IBM Scalable POWERparallel Systems(IBM可扩展POWER并行系统,简称SP,后通常被称为SP1)为串行和并行的应用提供了一个可扩展的平台。

       SP1基于RISC SYSTEM/6000技术,其基本组件于1993年2月份正式推出,代码为9076 SP1,该系统框架(frame)包含8-16个RISC SYSTEM/6000处理器节点(最大四个框架,64个节点)。SP采用了MPP(大规模并行处理)的理念,每一个处理器节点都有其自己的资源(处理器、内存、硬盘和操作系统),是个无需共享资源的架构。

       RISC System/6000 Model 7011-250是第一个基于32位PowerPC 601处理器的工作站,它工作在66MHz,是1993年9月发布的。PowerPC 601是第一个诞生在IBM、Motorola和Apple合作的处理器,它是由IBM在RISC单芯片(RSC)的基础上设计开发的。

      601的超标量体系结构通过改进,有了更强好的性能表现;应用额外的客户化线路设计,可减小芯片内核的尺寸,提高运行频率。摩托罗拉88110微处理器总线接口界面是601总线接口界面开发的基础。601是POWER到整个PowerPC架构的桥梁,PowerPC的一些代表产品包括603、604和604e。

  同样在是1993年9月,IBM发布了POWER2。最初的POWER2机器包括7013-58H (55 MHz)、7013-590 (66 MHz)和7015-990 (71.5 MHz),POWER2处理器与前作相比,有了诸多重大改进,更适合科学和技术应用,这些改进包括:浮点计算单元(FPU)包括了2个64位执行单元,每时钟周期内可执行2条浮点“乘-加”指令;增加了第二定点执行单元。此外,POWER2中增加了几个全新的硬件指令,包括:4倍长字存储指令,硬件平方根指令和浮点到整数转换指令。

  1994年4月,可扩展POWER并行系统的第二代产品SP2 (Scalable POWERparallel Systems 2)正式问世,它基于IBM的RISC SYSTEM/6000微处理器技术,运行AIX/6000操作系统,SP2可从2个节点扩展到128个节点。由于使用了POWER2处理器和其他的一些新功能,SP2处理性能达到了SP1的两倍。

      1995年IBM推出32位PowerPC 604 RISC System/6000微处理器(120 MHz),并首先应用在RISC SYSTEM/6000的7020-40P (66 MHz)机型上。1996年10月份,IBM在RISC SYSTEM/6000 7013-595 (135 MHz)上采用全新32位POWER2 Super Chip超级芯片(就是现在所说的P2SC)。

      P2SC是一款POWER2 8芯片架构的单芯片配置,其上有1500万个晶体管,并使用了高密度的CMOS-6S技术。SP系统从此有了又宽又薄的全新节点机。1997年10月份,IBM首款64位PowerPC RISC处理器RS64(代号Apache)正式面市。作为一款超标量架构处理器,RS64为商业应用而优化。

  因此POWER2 发布于 1993 年,一直使用到 1998 年,每个芯片中集成了 1500 万个晶体管。 POWER2 芯片中新加了第二个浮点处理单元(FPU)和更多缓存。PSSC 超级芯片是 POWER2 这种 8 芯片体系结构的一种单片实现,使用这种芯片配置的一个 32 节点的 IBM 深蓝超级计算机在 1997 年击败了国际象棋冠军 Garry Kasparov。

  三、POWER3时代

  1998年以后,随着半导体技术的取得突破性进展,使得IBM的Power创新升级步伐明显加快,一般只要经过2-3年或者更短的时间就会有新的技术和产品出现,处理器也由原先的32位升级到64位。1998年7月,IBM发布RS64-II,它具有专用32字节接口界面,提供独享的4路集合关联的(set associative)8MB L2高速缓存。

      PowerPC RS64 II 64位RISC微处理器(代号NorthStar)成为了Star系列处理器家族的第一位成员。同年10月份,IBM推出全新64位POWER3处理器,该处理器统一了POWER2架构 (P2SC)和PowerPC架构,是针对技术应用而设计。与带有专用的整数执行单元和加载/存储执行单元的P2SC相比,POWER3的整数性能有重大的改进。由每秒钟6.4GB的内存子系统提供芯片特有的8个执行单元。

      POWER3的核心包含两个高带宽总线:一个到主内存的128位6XX结构总线和到L2缓存的256位总线,POWER3芯片上有64KB数据高速缓存和32KB指令高速缓存。IBM同时还推出了第一台基于POWER3处理器的SMP工作站,型号位RS/6000 43P 7043-260 (200 MHz)。

      PowerPC RS64 III 64位RISC微处理器(代号Pulsar)第一次采用了铜导线技术,并于1999年9月正式用于新产品RS/6000 7017-S80 (450 MHz)。因为采用了铜导线技术(CMOS 7S),才达到450MHz主频速度。RS64 III有8MB L2高速。配置上,可从6路SMP扩展到24路SMP,系统内存也能扩展到96GB。

  2000年64位的POWER3-II微处理器采用IBM高级的CMOS 7S工艺,把POWER3处理器的铝连接改进为铜连接,新的RS/6000 Model 44P 7044-270(375MHz) 使用了基于铜芯片的POWER3-II处理器,对称多处理器系统(SMP)最多可配有4个处理器,在2000年10月IBM将RS/6000改名为IBM eServer pSeries。

      在2000年秋季,IBM增强了RS64 III设计,开始使用铜芯片和SOI绝缘硅技术,使时钟频率增加到600MHZ,就形成了RS64处理器的最新版本即RS64 IV(又被称为Sstar);在相同型号上,L2缓存大小被增加到16MB,随着RS64的发展,这种处理器的设计可以提供750MHz的时钟频率。2000年10月,IBM推出的pSeries 680服务器,该64位SMP服务器采用RS64 IV处理器,采用6-24路设计,最大支持96GB内存,系统中每个600MH处理器都有16MB L2高速缓存。

  因此POWER3 发布于 1998 年,一直使用到 2001年,每个芯片中集成了 1500 万个晶体管。 创新实现了第一个 64 位对称多处理器 (SMP),POWER3 完全兼容原来的 POWER 指令集,也可以与 PowerPC 指令集很好地兼容。POWER3 设计用来从事从太空探测到天气预报方面的科技计算应用。它特有一个数据预取引擎,无阻塞的交叉数据缓存,双浮点执行单元,以及其他一些很好的设计。POWER3-II 使用铜作为连接介质重新实现了 POWER3,这样以相同的价格可以获得两倍的性能。





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技术变革的见证 Power处理器17年进化史(下)出处:天极ChinaByte 作者:负翁 2007-05-15 09:12 评论字体大小:大 | 中 | 小  在技术变革的见证 Power处理器17年进化史(上)这篇文章当中,天极ChinaByte主要为读者介绍了POWER1到POWER3三个不同时期的发展历程,本文将继续带大家了解Power处理器17年进化史中近几年来的技术创新。

  四、POWER4时代

  2001年后IBM的创新技术达到飞速发展。POWER 4“千兆处理器”(Gigaprocessor)采用了IBM公司的铜和绝缘硅等先进技术,是64位CMP处理器。

  POWER 4上有1.74亿个晶体管,有2个1.1/1.3 GHz 5管线超标量微处理器内核,是三级高速缓存结构,最大可支持256GB内存,10 Gbyte/秒内存带宽,45 Gbyte/秒的处理器带宽。POWER 4是CMP芯片,意思是在一片硅片上包括有个处理器。POWER 4代表第一个为高端UNIX服务器设计的单一芯片上的对称多处理器,它的每一块芯片上配备两个带二级(L2)缓存的1.1GHz或1.3GHz处理器。P690采用类似于IBM z 系列上使用的先进芯片模块(MCM)封装,将4个高性能计算处理器或8个商业POWER 4处理器和128MB的外部三级(L3)缓存,通过全新分布式开关互联技术共享,安装在一个比手掌还小的封装内。

  在POWER 4中有几项创新技术是最引人注目的:一是铜导线、SOI、双核、四芯片封装代表的CPU设计技术,二是片内二级缓存、片外三级缓存、CPU内置SMP支持、板间CC-NUMA互联组成的多级内存结构。POWER 4有很多先进的特性:专为SMP处理进行了优化,将处理器技术与进程技术、封装和微架构相结合,设计了从处理器到内存和I/O桥接芯片的整个系统,提高了整体性能;同时使用新的晶体管级工具改进了芯片设计,并将复杂的控制逻辑转换为常规的数据流结构,解决了主频提升时保持系统平衡的问题,并可以处理多种不同的负载,在一个单一的系统设计中同时满足高性能计算(要求高带宽)环境和商业黄鲸(要求数据共享和SMP扩展)的需要;使用一种能够消除停机并在错误无法消除时能够提供冗余的方法,在可能的情况下,尽力在硬件机器中断(检查中断)转换为软件的同步机器中断,使软件尽可能地避开故障;在硬件上保持了32位和64位的双向兼容。

  IBM于2002年11月推出POWER4+ 处理器 (在正式宣布推出之前,该款处理器曾被称为POWER4-II),POWER4+ 处理器芯片的面积是267平方毫米,拥有1.84亿个晶体管,内置1.5兆二级缓存和32兆三级缓存,运行速度为1.2-1.45GHz, 1.2 GHz芯片的耗电量是70W,POWER4+芯片是目前POWER4系列芯片的0.13毫米版本,POWER4系列芯片采用的是0.18毫米技术制作的,POWER4+芯片的尺寸比POWER4芯片小35%。

      2003年5月份,pSeries 655和pSeries 670/690服务器升级,开始配置更快的POWER4+处理器。2003年11月11日,IBM推出配置1.6 GHz PowerPC 970 (PPC 970)的BladeCenter JS20刀片服务器,64位PowerPC 970其实就是POWER4的一个单核版本,能以2GHz的主频一次处理200条指令。该处理器也用在苹果桌面电脑,Apple Xserver服务器,影像应用和快速发展的网络应用中。

  因此POWER4发布于 2001 年,一直使用到 2004年,每个芯片中集成了 1 亿 7400 万个晶体管。 采用 0.18 微米的铜和 SoI(绝缘硅)技术,POWER4 是目前市场上单个芯片功能最强大的芯片。POWER4 继承了 POWER3 芯片的所有优点(包括与 PowerPC 指令集的兼容性),但是采用的却是全新的设计。

      每个处理器都有 2 个 64 位的 1GHz+ 的PowerPC 核心,这是第一个单板上具有多核心设计的服务器处理器(也称为“片上 CMP”或“片上服务器”)。每个处理器都可以并行执行 200 条指令。POWER4 芯片取代了 Star 系列的处理器,是 IBM Regatta 服务器强大的动力之源,也是 PowerPC 970 处理器(也称为 Apple G5)的祖先。POWER4+(也称为 POWER4-II)功能与之类似,但是主频更高,功耗更低。

  五、POWER5时代

  2004年4月IBM推出的POWER5处理器,POWER5芯片具有27,600万个晶体管,芯片面积为389平方毫米,包括2313个信号I/O和3057个电源I/O。 POWER5的设计是IBM系统设计师、芯片架构设计师、软件工程师和技术人员紧密协作的成果。POWER5 (代号Squadron) 和POWER6处理器计划有一种“快速通道”的能力,任务的完成比现在用软件处理的速度快很多。加速的新特征能提高许多通信任务的完成速度,这些通信任务常包括互联网读写数据需要的TCP/IP处理,消息传递界面(Message Passing Interface,MPI),用于将成群的计算机连接成为一个整体的超级计算机。

      芯片将加速虚拟内存子系统,这个子系统是操作系统常用的特征,用来管理如何利用更大但相对慢的硬盘驱动器来扩展速度相对快的常规内存并有效运行。POWER5处理器以130纳米技术制造,提供并发多线程技术,可使一个芯片能像二个一样运行。分区技术能将一台服务器划分成多个更小的服务器,这一能力在新产品上得到了进一步改善。IBM POWER产品线的首席技术官Ravi Arimilli曾在一次采访中表示,POWER5处理器可以达到大型主机处理器95%~97%的水平。

  2005年,IBM发布POWER5+处理器。具有更快的主频,更高集成度,采用0.09微米技术,面积比POWER5小37%,减少功耗,提高内存控制器,支持Quad Core Module [QCM],第一个4核心处理器封装技术,通过SMT技术,每个处理器模块能够实现8个处理线程,每个QCM处理器模块集成了76MB高速缓存,IBM成熟的多内核技术和多芯片封装技术的进一步扩展。

  因此POWER5与 POWER3 和 POWER4 芯片类似,POWER5 是 POWER 和 PowerPC 体系结构的一种综合体。这种芯片具有很多特性,例如通信加速、芯片多处理器、同步多线程等等, POWER 5微处理器是一款新一代的64位微处理器,它除了在性能方面得到明显提高外,在可扩展性、灵活性和可靠性方面也有所加强。基于Power 4及Power 4+的设计,POWER 5增加了并发多线程能力(SMT),可以将一个处理器转变为两个处理器,从而允许一个芯片同时运行两个应用,由此大大降低了完成一项任务所需要的时间。一个POWER5系统最终将支持多达64个处理器,这样从软件运行角度来看,就好像是128个处理器在工作。

  六、POWER6以后时代

  按照IBM Power处理器的发展蓝图计划,2006年和2007年将推出Power6和Power6+,2008年推出Power7,之后是Power7+。POWER6的系统架构完全经过了重新设计,比前几代产品先进得多。用于大系统的POWER5使用两条单向环(uni-directional ring)实现MCM内通信,而MCM间通信通过二维网状结构来进行。POWER6则使用了两层架构和新的一致性协议进行配对。每个 POWER6 MCM组成了一个“单元”,全连接网络中最多可以排列8个单元。

      新的系统架构拥有比较低、比较稳定的时延。虽然低时延对提高性能而言必不可少,但稳定时延大大方便了操作系统(特别是Linux)进行管理。就POWER6系统而言,有三级时延:MPU本地、MCM本地和远程。相比之下,在大尺寸的 POWER5+系统中,远程读取可能需要经历1到4个MCM间中继段(hop)、0到2个MCM内中继段。基于单元的架构的另一个优点是,每一个节点可以从网上断开,而不影响其他节点,这提高了系统的可用性和可服务性。

      POWER6似乎保留了前一代产品的所有功能部件,不过也添加了对二进制编码的十进制数(BCD)和Altivec扩展指令集的硬件支持。POWER6使用了检验点系统来保持正确性、从容地校正及容许故障。这就需要恢复部件、错误记录器和重启动机制。在管理方面,IBM也在改进 POWER6里面的虚拟化功能。

  Power6处理器采用65nm制程,晶体管数目约为750M,原先预定2006年推出,近期时程表延期至2007年。Power6核心采用4 issue的超深管线设计,具备OOOE能力,但规模仅有PowerPC 604e的等级。Power6核心采用4issue的超深管线设计,具备OOOE能力,但规模仅有PowerPC604e的等级。采用SMT架构,每个核心支持2条同步多执行绪。采用SMT架构,每个核心支持2条同步多执行绪。

      内存频宽是Power5的两倍,约为32GB/s。记忆体频宽是Power5的两倍,约为32GB/s。为了支持mainframe,提供10进位浮点数格式。为了支持mainframe,提供10进位浮点数格式。 支持VMX、虚拟机器架构指令,以及ViVA-2向量指令集延伸规格。支持VMX、虚拟机器架构指令,以及ViVA-2向量指令集延伸规格。

  根据IBM公布的计划,2007年新一代双核心Power6处理器,工作频率将在4-5GHz之间,但是测试样品可以跑到5.8GHz,同时核心温度不超过85摄氏度。针对刀锋服务器,Power6处理器工作频率更接近于4GHz,而非5GHz。

      Power6处理器采用多项节电技术,其中“nap”技术,可以让Power6处理器在空闲状态下的功耗降低30-35%,Power6处理器有64-bit版本,采用低端Power6处理器的服务器产品,将在今年年中问世。同时,IBM计划在Power6处理器上实施QCM技术,即将2个双核心Power6芯片封装到一起,构成4核心的Power6处理器。

  因此基于POWER6的IBM系统计划在2007年年中向大众市场推出,这有点晚于其原定计划以及公司对外公开的声明。POWER6最初将与英特尔的Montvale以及Sun和富士通联合开发的APL处理器(可能基于SPARC64-VI)形成对立之势。在x86方面,对应产品将是英特尔的Tigerton和AMD的Rev. H,两者都是四核心处理器。

  IBM声称性能可以提高两倍,这与大大提高的时钟速率和系统原始带宽增加相一致。假定IBM计划执行得力,它会在明年获得非常强的竞争地位。IBM当前在性能方面的领导地位会在2008年面临重大挑战,届时Sun采用大规模多线程技术的Rock处理器和英特尔备受期待的Tukwila处理品将双双问世。IBM的路线图目前包括POWER6+,这大概是采用45纳米的衍生产品。从IBM以往的做法来看,POWER6+会在2008年下半年首次亮相,大概正好可以使竞争对手的希望落空。

  七、总结

  总而言之,从1990至今IBM Power发展已经经历近17个年头,IBM 在半导体领域创新实现了一个又一个的突破:铜技术,绝缘硅,硅锗合金,应变硅和 low-k 绝缘体,这些新技术给它的服务器CPU发展奠定了扎实的基础。IBM的Power结构体系为广泛的处理器提供了技术基础,包括IBM的高端服务器芯片,以及到为计算机,服务器,手持设备和网络产品设计的PowerPC处理器。为了发挥处理器硬件的最大功能,采用Power的服务器和PowerPC处理器的操作系统也给予极大的支持,只有软硬结合才能展示IBM Power创新发展的无尽魅力。正是由于IBM不断创新的结果,给IBM Power的广泛应用带来巨大的财富和商机。





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发表于 2008-4-6 18:40  资料  个人空间  短消息  加为好友  QQ
技术回顾:英特尔安腾处理器发展历程
睿商在线 【无】 作者: 2006年09月26日 13:36

http://km.spn.com.cn/3/33999.html


  1994年6月,英特尔和HP开始在服务器微处理器领域进行协作,决定共同开发全新的64位架构。到了1997年11月,双方宣布将推出基于显式并行指令计算(EPIC--Explicitly Parallel Instruction Computing)的安腾架构,并就推出产品代号为"Merced"(现名为"安腾")的IA-64处理器家族的计划进行了磋商。1999年10月,英特尔宣布其原产品代号为"Merced"的第一款64位处理器正式名称为Itanium(安腾)。

  安腾处理器是英特尔公司64位处理器家族的第一位成员,它可使客户以更经济的成本、获得针对高端64位服务器和工作站的更广泛的平台和应用选择。2001年6月,英特尔最终发布了首个安腾处理器Merced并出货。它以180纳米制程生产,时钟主频分别为733和800MHz,可选2MB或4MB off-die三级缓存。这是第一代安腾处理器,Merced后来升级为Itanium2。

  2002年7月,Itanium2(安腾2)系列作为第一代安腾处理器的升级版本正式发布,第一款安腾2处理器开发代号为McKinley。这款产品是基于IA-64架构的64位处理器,它支持64位程序,使用软件模拟32位操作环境,但运行x86程序时效率低下,率先被Sun Microsystems和IBM采用。首款产品主频为1GHz,3MB的三级缓存容量,需要E8870芯片组的支持。McKinley的速度是Itanium处理器的两倍,1GHz型号的运行速度,比具有4MB三级缓存的 Itanium 800MHz处理器快1.7-2.6倍,比Sun UltraSparc III 1050MHz快1.5倍。

  2003年6月30日,英特尔发布了McKinley的改进版――Madison,它以130纳米制程生产,硅晶片为374 毫米。它最初有三个版本:1.3GHz、3MB缓存,1.4 GHz、4MB缓存,1.5 GHz、6 MB缓存。2004年11月8日,Madison 9M系列处理器正式发布,十个月后又进行了更多的改进,在多项性能测试中表现非凡。

   2006年7月Intel发布代号为Montecito的Itanium2处理器。 Montecito 是首款双核安腾处理器,它在单一封装Die上面具备可并行执行双线程的内核和缓存级别的处理器。在缓存的可靠性、高负载性能等方面都有所提高,并集成有其它服务器相关技术,包括虚拟化支持,耗电量只有100瓦。在发布的6 款Montecito 芯片中,时钟频率在1.4GHz-1.6GHz 之间,最高端的9050型号集成有17亿晶体管和24MB高速缓存。

  按照英特尔的开发计划,Montecito以后是Tukwila处理器,它将在2008年上市。Tukwila将具有Montecito处理器的所有功能,但它将拥有4个处理核心,同时还将内建FB-DIMM内存控制器。英特尔表示Tukwila处理器上集成的内存控制器将支持4通道甚至更多的内存,通过降低内存延迟提高处理器性能,同时也减少了处理器缓存上的配置。Tukwila还将带有英特尔最新的CSI通用系统互连总线,降低系统延迟,提供串行连接方式,使用微分信号。

  安腾处理器家族是专为高端企业和高性能应用设计的,能为业务智能、数据库、企业资源规划、供应链管理、高性能计算、计算机辅助工程和安全交易提供领先的性能。支持Windows、Linux、UNIX、BSD和VMS等十多种操作系统,而且具有丰富的软件应用支持,约有近万种应用软件、工具等运行在安腾处理器上。而微软对安腾的支持更是不遗余力,微软已经将Windows XP、Windows2000、Windows Server2003移植到安腾之上,而微软的下一代操作系统Vista也将继续支持安腾处理器。微软的服务器应用系统,包括SQL Server、Operations Manager、CRM Server、IIS、Visual Studio和.NET Framework等也都可以很好地在安腾处理器上运行。

   安腾服务器在业界应用广泛,大部分服务器厂商都提供有基于安腾2的服务器产品,很多企业都有采用安腾服务器产品来构建自己的IT系统。 2006年1月26日,安腾解决方案联盟(ISA)公开承诺,将投资100亿美元用于开发基于安腾的解决方案,相信这将推动安腾服务器从处理器、系统开发,到持续的应用移植等多层次的进步,安腾服务器应用前景广阔。

[ 本帖最后由 小猪 于 2008-4-6 18:42 编辑 ]





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发表于 2008-4-6 18:41  资料  个人空间  短消息  加为好友  QQ
惠普停售安腾工作站 安腾处理器退出工作站市场
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http://tech.tom.com  2004年09月25日 08:44来源:TOM科技朱朱编译


TOM科技讯 北京时间9月24日,惠普发言人确认该公司将停止销售基于英特尔安腾2处理器的工作站。考虑到当前的市场状况,惠普从今年9月1日起停止销售基于64位处理器的工作站。而就在两个月以前,英特尔第一款基于EM64T 64位x86架构的处理器刚刚开始出货。





  惠普发言人凯西·索沃兹表示:“我们做出这一决定主要是考虑到工作站业务中的用户需求。”此前,惠普曾销售过两款安腾工作站——单处理器的zx2000和双处理器的zx6000,这两款工作站都是2002年9月推出的。


  惠普的这一决策对于英特尔可谓是一个不小的打击,因为后者曾经投资数十亿美元开发安腾处理器,并将它看作是未来的行业标准。英特尔的高管们希望安腾能够取代Sun和IBM等公司的销售的RISC处理器,但是目前Sun、IBM和惠普仍然在销售基于RISC处理器的工作站。


  据英特尔发言人埃里卡·菲尔兹称,惠普是唯一一家销售安腾工作站的主要厂商。她说:“事实上工作站市场从来不是安腾处理器的主打市场,Nocona和EM64T架构的Xeon处理器对于工作站市场而言具有更高的性价比。”


  Insight64公司分析师内森·布鲁克伍德指出,惠普放弃安腾工作站进一步表明了PC系统在高端工作站市场已经占据了垄断地位。他说:“工作站正大规模的由RISC向x86以及支持64位扩展的x86架构转变,现在的Xeon处理器已经具备了64位运算的能力,相信它在工作站市场一定大有可为。”


  布鲁克伍德认为惠普的这一决定让人吃惊,但谈不上震撼。市面上只有一家主要的安腾工作站厂商,而这家厂商又很难让高端工作站软件厂商将它们的应用程序转移到安腾平台上来,所以惠普放弃安腾工作站只不过是时间上的问题。据索沃兹称,在2009年之前惠普将继续提供对安腾工作站的技术支持。她同时表示,惠普放弃安腾工作站并不会影响到它的安腾服务器产品。(朱朱编译)


  





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安腾的前景一片黑暗啊。呵呵!

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发表于 2008-4-6 22:43  资料  个人空间  短消息  加为好友 
安腾用的越来越多,怎么会一片黑暗呢?

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